之前的篇幅，我们已经了解了PDN的概念，研究PDN的意义，PDN曲线该怎么读图，高速PCB和PDN的关系，PDN对高速PCB的影响。
本章将介绍PDN的组成部分。
让我们在原理图设计，布局，布线之前，就能在脑海中勾勒出PDN蓝图。胸有成竹地设计出优良性能的PDN。
高速PCB上PDN由哪几部分组成？
以电池灯泡模型为例，可以轻松看出，PDN主要由电源（电池），和传输路径（导线）组成。
在高速PCB上，PDN同样由电源和传输路径组成。但在高速PCB上，电源和传输路径的形式有很多。
电源的形式有开关电源，LDO，电池，电容，电源-地平面对等。
传输路径有PCB走线，PCB过孔，芯片封装等。
将上述部分按照功能类型分类：
开关电源、LDO、电池这些可以成为电压调节模组（VRM），也就是我们俗称的电源。
电容按照此时的功能，称之为去耦电容。电源-地平面对的作用和去耦电容一样，但是由于其特殊性，将其单独列出。
PCB走线和PCB过孔，统一称为PCB。
芯片封装一般由器件厂家决定，我们改变不了它的特性，后续忽略不提。
所以，如果按照功能分类，高速PCB的PDN主要由如下几个模块组成：VRM、去耦电容、电源-地平面对、PCB组成。
但如果按照硬件设计流程的职能划分：
开关电源、LDO、电池、电容这些属于器件，在原理图设计阶段完成，我们称为原理图部分。
电源-地平面对、PCB走线，PCB过孔在布局布线阶段完成，我们称为EDA部分。
所以，如果按照硬件流程看，高速PCB的PDN从原理图设计到PCB设计的整个阶段都要考虑，二者缺一不可。
PDN成员的作用是什么？
基于我们的研究都是硬货，所以我们按照功能来讲解PDN的重要组成部分：VRM、去耦电容、电源-地平面对、PCB。
低频能量提供者---VRM
毋庸置疑，是PDN中的C位，它为负载提供稳定的电流，为负载提供主要能量。目前用的最多的VRM应该是开关电源和LDO。
开关电源的主流拓扑有Buck和Boost，熟悉电源的伙伴们都知道，二者的结构中，都有个重要的器件---串联的功率电感。功率电感的存在是一把双刃剑，首先，它成就了开关电源，让开关电源在重载情况下，有很高的能量传输效率。但是，功率电感的存在也让开关电源不能提供高频负载电流。因为功率电感的感值一般在uH以上，所以1MHz以上的负载电流会在功率电感上呈现出很大的阻抗，使得开关电源无法为负载提供高频负载电流。
LDO相比开关电源，其频率相对较高，但LDO在负载较大时，损耗太大，不适合为大负载供电。
电池能提供相对较高频率的大电流，但是电池的电压会随着电量的耗尽而下降，电压不稳。
高频能量补充者---去耦电容
正是由于VRM的缺陷，去耦电容当仁不让地稳坐二哥位置。
我们知道高频负载由于频率高，对能量的获取都是瞬时的，所以每个周期抽取的电量很少。正是由于这个特性，电容就彰显出了重要的作用。从电容的公式我们知道：
C=Q/U，Q=I*t。
所以1uF的电容在电压为1V时，可以提供大约1A持续1us的电流。22uF的电容在电压为1V时，可以提供大约22A持续1us的电流.
1MHz的负载，周期也就是1us左右。
所以，去耦电容虽然存储的能量较少，但是为高频负载补充能量却显得绰绰有余。而且负载频率越高，容值越小的电容即可担此大任。
能量传递者---PCB
即使大哥和二哥为负载补充了全频段的能量，但是能否将能量尽可能多地传递给负载，就要看节奏位---PCB布局和布线了。
作为传输路径，我们在电池灯泡模型中就提到了：DCR小，ESL低。
所以EDA布局布线的原则简单粗暴：粗，大，短，直。
辅助位---电源地平面对
电源-地平面对就像和七仙女谈恋爱，可遇而不可求。
成本的压缩和走线的复杂程度，导致很难保证电源-地平面对是完整的。而如果说到电源-地平面对的作用，实际和去耦电容一样。只不过电源-地平面对是PCB本体搭建的电容。P电容的结构是金属中间夹层介质。而电源-平面对刚好保证了金属平面中间有一层介质。
本章重点解释了，PDN的组成和每个角色的功能。我们的关键先生“去耦电容”和“PCB”也正式粉墨登场。经过这么小白的一番介绍后，可千万别问，为什么主角不是VRM？不是电源-地平面对哦。