前面我们总结了PDN的优化原理，今天我们用Hyperlynx9.4.1仿真工具（下载链接:http://firesu.net/files/file_19051001），重点讲解PDN的仿真流程。PDN的设计流程一般为：
l 原理图设计
l PCB前仿真（也可发生在原理图设计之前）
l PCB布局布线
l PCB后仿真
l PCB回板实物验证
PCB前仿真，指的是设计前的仿真，前仿真可以让我们提前了解去耦电容该放几个？去耦电容的值该如何搭配？去耦电容的位置摆在什么地方合适？PCB的ESL和ESR控制在多少以内？
PCB后仿真，指的是PCB在经过完整地布局布线后，与前仿真结果的差异有多大，用于验证布线完成后，PCB性能有没有像预期的一样满足要求。
实物工程验证，指的是实际PCB贴片回板后的PDN能否满足预期。要考虑贴片电容实际参数与理论模型的差异对PDN造成的影响，还要考虑PCB实际工艺带来的影响。
前仿真和后仿真都需要先设置PCB叠层和电容模型，前仿真需要额外设置焊盘类型。正确设置这3点后，才能使用Hyperlynx进行PDN仿真。
接下来我们总结下，如何进行PCB叠层设置、焊盘类型设置以及去耦电容模型的导入。
Hyperlynx9.4.1 PDN仿真的3个关键要素
1.单击运行Hyperlynx 9.4.1程序。
2.单击“文件”---“新建自由形态原理图”---“PI”。会进入电源完整性前仿真界面。
PCB叠层信息设置方法如下
3.向PCB制版厂要4层板的制版工艺，获得叠层信息。然后设定叠层。点击“设置”---“叠层”---“编辑”，进入叠层设置页。选择叠层信息设置区域，选择叠层，右键点击，可以插入或者删除叠层，将叠层设置成4层，并填充相应的叠层信息。如叠层材料，厚度，介电常数等。
设置中间两层为：第2层为电源（VDD）平面，第3层为参考（GND）平面。若没有平面，无法仿真PDN。
PCB焊盘和过孔类型设置方法如下
4.设置焊盘和过孔的类型。点击“设置”---“焊盘”，打开焊盘管理器。根据四层板设定过孔的种类，如1-2孔，1-3孔，1-4孔，2-3孔，2-4孔，3-4孔。
设定SMD焊盘类型，默认有TOP面SMD焊盘。添加BOTTOM面焊盘。
去耦电容模型的导入
5.去耦电容模型的导入。去耦电容的spice模型可在电容厂商的官方网站下载。我们选择的是村田（Murata）厂家电容。（模型链接：http://firesu.net/files/file_19051601 ）
下载完成后，解压资料，由于我们选择的是普通贴片电容，对应村田的模型包为grm_n_v39.zip文件。
解压此文件，打开High_dielectric_constant文件夹，选择对应封装下，相应的mod模型，根据电容规格编码，选择需要的电容，将后缀由.mod修改为.sp。
如下所示：
然后在Hyperlynx软件中，点击“模型”---“编辑模型库路径”，点击“编辑”，点击“添加”。添加包含.sp模型的文件夹路径
然后点击确定。软件会自动更新模型。
然后放置一颗解耦电容，
点击“分配模型”，选择“spice”，在spice文件栏中，就出现了我们修改为sp格式的文件名。然后选中后，单击确定，即可为电容分配模型。
通过以上的设置，我们掌握了Hyperlynx环境中，PCB叠层信息如何设置，焊盘类型如何设置、去耦电容仿真模型如何导入。这些准备工作做好后，我们开始讲解，PDN详细的仿真流程。