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如今电子产品的应用已经非常的广泛，但是电学的历史却神奇，漫长又有趣。电学的发展至今已接近500年，理论知识如今也纷繁复杂。过去的500年，似乎可以分成如下三个阶段：静电场研究阶段，电磁研究阶段，半导体和通信技术研究阶段。
半导体与通信技术研究阶段
在谈及半导体和通信时，我们应该从1878年说起。
1878年到1883年，爱迪生对灯泡工艺的改良，让“电照明”进入了家庭。同时爱迪生大力推广了直流电的应用。爱迪生在发明灯泡时，发现了“爱迪生效应”，为电子管的出现埋下了伏笔。
1901年，马可尼第一次建立了横跨大西洋的无线电联系。
1904年，英国科学家弗莱明发明了第一个电子管。弗莱明和无线电之父马可尼曾共事研究“检波器”时，弗莱明受到“爱迪生效应”的启发，发明了电子管。爱迪生这位举世闻名的大发明家，在研究白炽灯的寿命时，在灯泡的碳丝附近焊上两小块金属片。结果，他发现了一个奇怪的现象：金属片虽然没有与灯丝接触，但如果在它们之间加上电压，灯丝就会产生一股电流，趋向附近的金属片。电子管的发明及其在线路中的应用，使得电磁波的发射和接收都成为易事，推动了无线电技术的发展，极大地改变了人类的生活。
1912年，电子管的制作工艺日趋成熟，引发了无线电通信技术的发展。
1920年，人们发现了半导体材料，也逐渐发现半导体材料会随着太阳光的照射，导电特性会发生变化。
1932年，科学家用量子学说建立了能带理论研究半导体现象。
1946年，美国工程师莫克利和艾克特发明了世界上第一台电子管数字计算机ENIAC。这台计算机重30余吨，占地约170平方米，大约由18000只电子管组成，只能实现简单的计数操作。
1947年，John Bardeen、肖特基、Walter Barttain共同发明了第一块晶体管，从此人类进入了飞速发展的电子时代。晶体管的问世，是20世纪的一项重大发明，是微电子革命的先声。晶体管出现后，人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件，来代替体积大、功率消耗大的电子管了。晶体管的发明又为后来集成电路的诞生吹响了号角。
1948年，贝尔实验室首次制造出单锗晶体。
1949年，香农创建了第一个国际象棋博弈机。
1951年，世界上第一台商用计算机，通用自动计算机交付美国人口调查局，辅助人类计算。
1952年，德州仪器涉足半导体业务，摩托罗拉也建立了固态电子研发实验室。与此同时，IBM宣布推出世界上第一台存储程序的计算机。
1953年，摩托罗拉和德州仪器前后推出了带晶体管的收音机。
1954年，德州仪器开发了面结合型硅晶体管。
1955年，晶体管之父肖特基离开贝尔实验室，在硅谷创立了第一家真正的半导体公司，使得硅谷成为美国半导体产业的中心。
1957年，Robert Noyce率领“八叛逆”离开肖特基实验室，成立了仙童半导体公司。同年，德州仪器的Jack Kilby展示了第一款集成电路。他也被誉为“集成电路之父”。
1960年，第一块硅集成电路制造成功。
1963年，26岁的工程师Bob Widlar在仙童半导体公司设计了第一块集成运算放大器电路，集成运放是模电最重要的一章节。同年，F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出了CMOS技术。
1965年，戈登摩尔提出摩尔定律，预测了硅芯片每隔18个月，集成度就会翻一番，CMOS器件大量诞生。为啥是18个月？因为戈登摩尔是老板。
1968年，罗伯特.诺伊斯和戈登摩尔成立因特尔公司。
1970年，因特尔公司推出了第一款DRAM存储芯片。
1971年，因特尔公司推出了SRAM和EPROM存储芯片，并设计出了第一款微处理器4004，主频为740KHz，存储芯片和微处理器的发明，催生了软件行业，加速了电子行业的发展。 1972年，美国Signestics公司研制出了555定时器，大大简化了定时器电路。
1973年，摩托罗拉公司推出首款“大哥大”移动电话，其搭载第一代模拟蜂窝网电话系统（1G），揭开了移动通信的序幕。
1980年，IBM推出了首款个人计算机，Windows+Intel的模式开始横扫电子行业，加速了半导体技术的发展。苹果二代个人计算机的推出，开启了人人都有计算机的世界。
1983年，Altera发明了第一款可重新编程的芯片，允许硬件电路可在一块芯片上重新编程，修改和升级，且不额外增加成本。
1984年，XILINX发明了第一款FPGA。
1987年，台积电晶圆代工厂成立。
1988年，精简指令集芯片（RISC）技术实现了商业化，（代表为ARM）。
1991年，芬兰率先发起2G移动通信技术，借着诺基亚疯狂的增长，2G通信技术采用数字通信，抗干扰能力强，而且出现了“短信通信”的方式。
1997年，300MHz，采用0.25um工艺的奔腾2代处理芯片问世，让PC的发展如虎添翼。
1999年，奔腾3问世，主频为450MHz，工艺为0.18un。
2000年，1Gb RAM投放市场，奔腾4问世，主频为1.5GHz，工艺为0.18um。
2003年，奔腾4E系列推出，采用90nm工艺。
2005年，因特尔推出酷睿2系列，采用65nm工艺。
2008年，3G移动通信技术搭载各种大规模半导体器件问世，实现了移动通信与因特网的互联。
再往后，就是我们如今的生活了，4G信号遍及各个角落，周围电子设备纷繁目杂。我们也看到，从半导体问世之后，电学的发展主要集中在了半导体的生产工艺上和高速信号处理上，科学家和工程师的职责划分也更细了，研究范围从理论研究大幅跳跃到实际应用上。